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P205:半导体照明芯片、封装和模组技术- SSLCHINA

SSLCHINA 系列会议


白光LED过去十年的快速发展一直围绕着对光效和成本的不懈追求。经过LED照明的市场起伏与行业洗牌,在进入“十三五“后的新经济、新动能环境下,LED产业又有哪些发展机遇?芯片与封装制造技术又有哪些最新进展?倒装LED芯片进入成熟期,它的性能优势与价格调整,不仅影响到芯片的市场趋势,更影响到封装、模组的技术走向,倒装芯片的广泛应用,推动了芯片级封装(CSP)以及大功率、高光密度FC-COB的技术革命,改变了传统支架封装与高功率陶瓷封装的两头为大的格局。硅基LED获国家科技发明一等奖后,再次成为行业热题,这又将如何改变芯片与封装应用的市场前景?

LED芯片工艺、封装材料、荧光粉涂覆、透镜设计、晶圆级封装、基于高压交流驱动的集成光引擎(DOB)等上中游技术都将呈现出怎样的最新进展和发展趋势?上中游技术革新将在未来的产业格局变迁中发挥怎样的作用?敬请关注芯片、封装与模组技术的最新发展动向。


分会主席:

江风益——中国科学院院士、南昌大学副校长、教授

刘国旭——易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官

分会委员:

 峰——西安交通大学教授

伊晓燕——中国科学院半导体研究所研究员

莫庆伟——广东德豪润达电气股份有限公司LED芯片事业部副总裁

郭伟玲——北京工业大学教授


P205:半导体照明芯片、封装及模组技术/ LED Chip, Packaging, and Modules

主持人

Moderator

江风益/JIANG Fengyi

中国科学院院士、南昌大学副校长、教授、国家硅基LED工程技术研究中心主任/Vice ,Academician of Chinese Academy of Sciences,President & Professor of Nanchang University, Director of National Silicon-Based Semiconductor Lighting Engineering Technology Research Center

刘国旭/Jay Guoxu LIU

易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼CTO / Executive Vice President & CTO of ShineOn (Beijing) Technology

演示文件建议尺寸比例/Recommend Slides Size4:3

半导体照明芯片、封装及模组技术I / LED Chip, Packaging, and Modules I

时间:20191126日下午14:00-17:00

地点:深圳会展中心•五层玫瑰厅2

Time: Nov 26th, 2019 Afternoon 14:00-17:00

Location: Shenzhen Convention and Exhibition Center 5th Floor Rose Hall 2

14:00-14:25

LEDLED封装的未来趋势

Possible Futures for LEDs and LED Packaging

Robert F. KARLICEK    美国智能照明工程技术研究中心主任, 美国伦斯勒理工学院教授

Robert F. KARLICEK    Director of Smart Lighting Engineering Research Center, Professor of Rensselaer Polytechnic Institute 

14:25-14:50

超越照明 | 光电器件技术发展现状、突破点及应用趋势

Beyond Illumination | Latest Photonics Technology, Breakthrough and Application Trend

邵嘉平   欧司朗光电半导体(中国)有限公司 销售负责人

SHAO Jiaping   Head of Sales,OSRAM Opto Semiconductors ChinaCo., Ltd.

14:50-15:15

针对类太阳光和植物光照应用的紫外激发白光LED

Violet Chip Excited White LEDs for Sun-Like Lighting and Horticulture Lighting

刘国旭    易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官

Jay Guoxu LIU   Executive Vice President & CTO of ShineOn (Beijing) Technology

15:15-15:40

紫光激发高效三基色稀土荧光粉暖白光LED的研究及其应用

Research and application for warm white LED of high-efficiency tri-color rare earth Phosphors by purple light Excitation

陈朝  厦门大学教授

CHENChaoProfessorofXiamenUniversity

15:40-15:55

茶歇/Coffee Break

15:55-16:15

大功率照明用荧光材料研发进展

Recent progress of fluorescent materials for high-power LED

刘荣辉   有研稀土新材料股份有限副总经理、教授级高级工程师

LIU Ronghui  Professor & Deputy General Manager of Grirem Advanced Materials Co.,Ltd. 

16:15-16:35

设计制造复合金属等离激元同时提高GaN LED效率和显色指数研究

Simultaneously improve the luminous efficiency and color rendering index of GaN-based white light emitting diodes using metal localized surface plasmon resonance

汪炼成    中南大学教授

WANG Liancheng    Professor of Central South University

16:35-16:55

烧结银芯片连接工艺与石墨烯覆铜基板对紫外LED封装的热模拟分析

Thermal Simulations of a UV LED module with nanosilver sintered die attach process on graphene coated copper substrates

刘  盼    复旦大学副研究员

LIUPan   Associate Professor of Fudan University

16:55-17:15

Optimization of general and special color rendering index with red quantum dots for white LEDs

南方科技大学

South University of Science and Technology of China

半导体照明芯片、封装及模组技术II / LED Chip, Packaging, and Modules II

时间:20191127日上午 09:00 -12:00

地点:深圳会展中心•五层玫瑰厅2

Time: Nov 27th, 2019 Morning 09:00 -12:00

Location: Shenzhen Convention and Exhibition Center 5th Floor Rose Hall 2

09:00-09:25

Mini/Micro-LED的巨量转移及封装集成技术研究进展

Recent progress on massive transfer and integration technologies of Mini & Micro-LEDs

龚政   广东省半导体产业技术研究院教授、首席科学家

GONG Zheng    Professor and Chief Scientist of Guangdong Institute of Semiconductor Industrial Technology

09:25-09:50

针对小尺寸 LED衬底的各向异性导电胶和夹环的简化工艺

Anisotropic Conductive Paste and Grip Ring Direct process for mini LED die attachment

平木和雄 日本铃木工艺技术员

Kazuo HIRAKI    Process Technologist of Suzuki Co., Ltd., Japan

09:50-10:15

面向下一代主动驱动、高分辨GaN μ-LED显示

Monolithic Integrated Device of GaN Micro-LED with Graphene Transparent Electrode and Graphene Driving Transistor

孙捷   福州大学教授

SUNJie   Professor   of Fuzhou University

10:15-10:35

面向长波段与低电流密度的硅基氮化镓 LED

GaN/Si LEDs: Towards Longer Wavelength and Smaller Current Density

张建立   南昌大学研究员

ZHANG Jianli    Professor  of NanchangUniversity

10:35-10:50

茶歇/Tea Break

10:50-11:10

InGaN基超高光效LEDs研究进展

Recent Advances in Achieving Ultra-High Efficiency InGaN-based LEDs

张逸韵 中国科学院半导体研究所副研究员

ZHANGYiyun    Associate Professor of Institute of Semiconductors, CAS

11:10-11:30

空气腔结构在GaN基垂直结构LED工艺中的影响

The effect of air-cavity structure on the process of vertical GaN-based light emitting diodes

张敏妍   西安交通大学助理研究员

ZHANGMinyan    Assistant Researcher of Xi’an Jiaotong University


11:30-11:50

通过新一代智能制造系统提升三代半导体生产效率

Improving manufacturing efficiency of third-generation compound semiconductor devices with new smart manufacturing systems

刘斌    深圳埃克斯工业自动化有限公司首席技术官

LIU Bin    CTO of Shenzhen IKAS Industrial Automation Co., Ltd