第十五届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2018

2018国际第三代半导体论坛(IFWS 2018

15th China International Forum on Solid State Lighting

& 2018 International Forum on Wide Bandgap Semiconductors

征文通知

Call for Papers

 

中国国际半导体照明论坛SSL国际系列论坛在中国地区的年度盛会,SSLCHINA是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。SSL国际系列论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十四年里,SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容,呈现了超过1600个专业报告,累计参会代表覆盖全球70多个国家逾24000人次。

 

国际第三代半导体论坛是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的两年时间里,IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态,已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

2016年开始,中国国际半导体论坛与国际第三代半导体论坛同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。

论坛长期与IEEE合作。投稿的优质论文,会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。

 

会议时间20181023-25

会议地点中国 Ÿ 广东 Ÿ 深圳会展中心

主办单位

国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA

深圳市龙华区政府

 

大会主席

曹健林——国际半导体照明联盟(ISA)主席、国家科学技术部原副部长

中村修二——美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授、2014年诺贝尔物理学奖得主

Umesh Mishra——美国国家工程院院士、加州大学教授、Transphorm联合创始人

 

技术程序委员会

主席

张荣

联合主席

刘明、李晋闽、江风益、张国义、沈波、邱宇峰、盛况、张波、徐科、Kevin J. CHEN、张国旗、Yifeng WU

 

分会主席

江风益、华桂潮、冯叶、杨其长、贺冬仙、罗明、瞿佳、王军喜、盛况、徐现刚、徐科、张波、Kevin J. CHEN、蔡树军、张乃千、张国旗、陆国权、Braham FERREIRA、刘明、姜谦、曾一平、李世玮、沈波、

 

分会委员

云峰、伊晓燕、郭伟玲、张军明、宋宏伟、泮进明、刘鹰、徐志刚、熊大曦、林燕丹、牟同升、蔡建奇、郭浩中、康俊勇、陆海、柏松、陈小龙、刘扬、毕文刚、张韵、敖金平、陶国桥、王来利、宁圃奇、王新强、陶绪堂、王宏兴、杜志游、王志越、修向前、赵丽霞、杨道国、罗小兵、樊学军、郭太良、廖良生、徐征、刘召军、刘建利、闫春辉、马松林、刘国旭、杨煜、童敏、莫庆伟、张国华、孙国胜、徐虹

 

征文方向

 

S201  LED芯片、封装与模组技术

白光LED过去十年的快速发展一直围绕着对光效和成本的不懈追求。经过LED照明的市场起伏与行业洗牌,在进入“十三五“后的新经济、新动能环境下,LED产业又有哪些发展机遇?芯片与封装制造技术又有哪些最新进展?倒装LED芯片进入成熟期,它的性能优势与价格调整,不仅影响到芯片的市场趋势,更影响到封装、模组的技术走向,倒装芯片的广泛应用,推动了芯片级封装(CSP)以及大功率、高光密度FC-COB的技术革命,改变了传统支架封装与高功率陶瓷封装的两头为大的格局。硅基LED获国家科技发明一等奖后,再次成为行业热题,这又将如何改变芯片与封装应用的市场前景?

LED芯片工艺、封装材料、荧光粉涂覆、透镜设计、晶圆级封装、基于高压交流驱动的集成光引擎(DOB)等上中游技术都将呈现出怎样的最新进展和发展趋势?上中游技术革新将在未来的产业格局变迁中发挥怎样的作用?敬请关注芯片、封装与模组技术的最新发展动向。

 

征文方向:

-      LED芯片制造技术新进展

-      高光效紫外、蓝、青、绿、黄、橙、红光、红外芯片技术

-      正装芯片、倒装芯片和垂直芯片技术

-      LED封装材料(基板,固晶材料,硅胶,荧光粉等)的新发展

-      荧光粉、量子点技术与涂敷新工艺

-      透镜设计与光学模块

-      芯片级与晶圆级封装技术

-      多芯片封装及COB光源的设计与优化

-      高品质、全光谱光源新发展

-      用于高良率、低色容差的先进封装工艺与制造技术

-      用于新一代应用的LED光源模组、光引擎

 

 

S202  驱动与智能控制技术

智能照明产品日益融入智能家居系统,从不断改善和提升驱动的寿命以跟上LED光源长寿命的步伐,到逐渐向智能照明的方向进展,智能化、数字化、可控性无疑是LED引领的未来照明行业的发展趋势。热管理与高效能驱动方案、新型驱动电路与集成IC、LED调光及调色温技术、照明产品控制解决方案、无线控制技术、智能LED照明与新型互联技术、智能LED照明系统与传感技术等都成为其重要议题。

 

征文方向:

-      电源管理与高能效驱动方案

-      新型驱动电路与集成IC

-      LED调光及调色温技术

-      照明产品控制解决方案

-      无线控制(Zigbee, Bluetooth, Wifi,Thread等)

-      可见光通讯技术与应用(Lifi)

-      智能照明与智能家居系统的融合与集成

-      新型互联技术

-      智能LED照明系统与传感技术

-      驱动的模组化及标准化

-      网络智能照明和POE照明技术

 

 

S203  生物农业光照技术

光是农业生产中最重要的环境因子之一,在调控动植物及微生物生长发育、实现高产、优质、高效等方面具有不可替代的重要作用。在现代农业生产系统中,人工光源已广泛应用于设施种植业、设施养殖业、设施水产与海洋捕捞、食用菌与微藻繁殖以及植保诱/驱虫等领域。当前,围绕LED光源在生物农业领域的基础研究及应用研发极为活跃,有关动植物光质生物学机理及“光配方”研究、专用LED光源技术研发及其在现代农业的应用示范等均取得一定的进展,但仍有一些基础性问题以及产业发展方向需要进一步深入研讨,如生物农业“光配方”数据库构建、高效生物农业LED光源研发、LED与现代农业产业链对接等。 生物农业照明分会论坛将针对当前LED现代农业应用的热点和前沿问题,汇聚国内外同行专家进行深入研讨,探讨动植物光质生物学机理、“光配方”构建与专用光源装置创制最新进展,以及LED与植物工厂、育苗工厂、温室补光、畜禽养殖、食用菌与微藻繁殖、植保诱虫等现代农业结合的新理念、新技术和新成果,权威解读技术产业发展脉动,为LED在现代农业的应用指明方向。

 

征文方向:

- LED动植物光质生物学进展

-生物农业光配方技术

-生物农业LED光源制造技术

- LED现代农业(植物工厂、育苗工厂、温室补光、畜禽养殖、食用菌与微藻繁殖、植保诱虫等)应用进展

-生物农业LED节能调控技术

-农业LED光源新材料与新工艺

-农业低成本LED系统设计与优化

 

 

S204  光品质与光健康技术

随着LED照明及其控制技术的发展,人们开始追求优良的光品质,以满足自身对于健康和色品质的诉求。LED光源小巧、易控、可调的特点,为健康而舒适的照明提供了机遇和挑战。随着应用领域的不断扩大,如何针对室内外不同的应用场合、人的个性化需求,通过优化LED光源及照明方式,提供健康而舒适的照明环境和符合医疗要求的光品质,是当前面临的重要挑战。

近年来,光照对人体健康的影响机制得到深入的研究,新型LED器件也发展迅猛,因此LED技术在生活和医疗中的应用日益增多,这些领域成为LED技术应用的新蓝海。诚然,该技术在视觉发育和视觉生理等方面的影响还需要进一步的探讨,且设备研究和开发中的很多问题也亟待行业专家共同解决。同时,色品质作为在一定的色彩保真度下,衡量喜好性、鲜艳度、自然度、吸引程度、色差等视觉感知的评价标准,也正逐渐得到重视和应用。

 

征文方向:

- 光辐射损伤和健康调理的光生物学研究

- 光对视觉健康影响的机理研究

- 面向健康和医疗应用的新型LED光源研究

- 健康照明的光环境设计

- LED健康照明的调控技术

- LED健康照明光环境质量评价及应用

- 健康照明和光医疗的评价和标准化

- LED光疗的临床试验研究

- LED在健康照明及光医疗中的典型应用

- 色品质测量,如颜色保真度,色域,色域形状,白度

- 建立在不同应用场景下评价视觉舒适度的色品质标准

 

 

S205  固态紫外器件技术

第三代半导体材料在紫外器件中具备其他半导体材料难以比拟的优势,展现出巨大的应用潜力。本分会将重点关注以氮化铝镓、氮化镓为代表的紫外发光材料,以碳化硅、氮化镓为代表的紫外探测材料,高效量子结构设计及外延,以及发光二极管、激光器、光电探测器等核心器件的关键制备技术。分会还将涵盖紫外器件的先进封装材料及技术,包括光提取、热管理及器件可靠性的提升方法。分会面向全球广泛征集优秀研究成果,并将邀请多名国际知名与家参加本次会议,力图全面呈现紫外发光和探测领域在材料、器件、封装及应用等各层面的国内外最新进展。

 

征文方向:

  - AlN和其他紫外光电器件用新型衬底材料

  - 紫外发光与探测材料的设计和外延生长

  - 高Al组分AlGaN的p型掺杂

  - 高效紫外发光器件

  - 高灵敏度紫外探测与成像器件

  - 紫外光源封装与模组的光提取、热管理及可靠性

  - 紫外光源与探测器应用新进展

 

 

W201  碳化硅材料与电力电子器件技术

碳化硅电力电子器件具备更高的效率、更高的开关频率和更高的工作温度,在新能源发电、电动汽车等一些重要领域展现出其巨大的应用潜力。碳化硅电力电子器件的持续进步将对电力电子技术领域的发展起到重要的推动作用。本分会的主题涵盖SiC衬底、同质外延和电力电子器件技术。分会广泛征集优秀研究成果,将邀请国内外知名专家参加本次会议,充分展示碳化硅材料及电力电子器件技术的最新进展。

 

征文方向:

- SiC晶体生长和加工

- SiC同质外延

- SiC材料缺陷控制与表征方法

- SiC电力电子芯片结构设计与仿真

- SiC电力电子芯片工艺

- SiC电力电子芯片可靠性

- SiC电力电子芯片测试和表征

- SiC电力电子芯片的其他新技术

 

 

W202  氮化镓材料与电力电子器件技术

功率氮化镓电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势,并可与成本极低、技术成熟度极高的硅基半导体集成电路工艺相兼容,在新一代高效率、小尺寸的电力转换与管理系统、电动机车、工业电机等领域具有巨大的发展潜力。本分会的主题涵盖大尺寸衬底上横向或纵向氮化镓器件外延结构与生长、氮化镓电力电子器件的新结构与新工艺开发、高效高速氮化镓功率模块设计与制造,氮化镓功率应用与可靠性等。分会将邀请国内外知名专家参加本次会议,呈现氮化镓电力电子器件研究与应用的最新进展。

 

征文方向:

-大尺寸衬底上GaN基异质结构外延生长和缺陷、应力控制

- GaN基电力电子器件技术

- GaN衬底材料和厚膜同质外延

- GaN器件封装技术

- GaN电力电子应用

- GaN电力电子技术的市场研究

- LED光电材料

 

W203  第三代半导体微波射频技术

第三代半导体氮化镓微波器件具备高频、高效、大功率等特点,在新一代移动通信中应用潜力巨大。这一特定领域的突破标志着宽禁带半导体产业迈向新的高地。本分会的主题涵盖氮化镓微波器件及其单片集成电路材料外延、建模、设计与制造、可靠性技术及其在移动通信中的应用等各方面。拟邀请国内外知名专家参加会议,呈现第三代半导体微波器件及其应用的最新进展。

 

征文方向:

- 高性能微波GaN器件技术

- 用于高性能微波器件的GaN外延技术

- GaN微波集成电路技术

- GaN微波器件及工艺的可靠性

- GaN微波器件的大信号等效电路模型与物理模型

- GaN器件和电路在移动通信中的应用

 

 

W204  功率器件封装与应用

宽禁带半导体电力电子器件近年来不断获得技术的突破,具备广泛的市场应用前景。这类器件具备更高的效率、更高的开关频率和更高的工作温度等优势,在新能源发电、电动汽车、充电桩、电力转换及管理系统和工业电机领域等已展现出其巨大的应用潜力。因此,针对宽禁带半导体电力电子器件的封装及可靠性技术是推动其快速市场化并广泛应用的关键。本分会的主题涵盖宽禁带半导体电力电子器件封装设计、工艺、关键材料与可靠性评价等方面。分会广泛征集优秀研究成果,将邀请国内外知名与家参加本次会议,充分展示宽禁带半导体电力电子器件封装技术及其可靠性评价的最新进展。

 

征文方向:

- SiC/GaN电力电子器件封装设计与仿真

- SiC/GaN电力电子器件封装集成

- SiC/GaN电力电子器件封装散热

- SiC/GaN电力电子器件封装材料与工艺

- SiC/GaN电力电子器件封装可靠性

- SiC/GaN电力电子器件驱动保护

- SiC/GaN电力电子器件测试与监测

- SiC/GaN电力电子器件应用

- SiC/GaN电力电子器件封装其他新技术

 

 

W205  超宽禁带半导体技术

以金刚石、氧化镓、氮化铝、氮化硼等为代表的超宽禁带半导体材料的研究和应用,近年来不断获得技术的突破。超宽带半导体材料具有更高的禁带宽度、热导率以及材料稳定性,在新一代深紫外光电器件、高压大功率电力电子器件等意义重大的应用领域具有显著的优势和巨大的发展潜力。本分会着重研讨超宽禁带半导体材料的制备、工艺技术、关键设备及半导体器件应用,旨在搭建产业、学术、资本的高质量交流平台,共同探讨超宽禁带半导体材料及器件应用发展的新技术、新趋势,积极推动我国超宽禁带半导体材料和器件应用的发展。

 

征文方向:

- 超宽禁带半导体材料关键设备制造技术

- 超宽禁带半导体材料制备技术及其物性研究

- 超宽禁带半导体材料电力电子器件技术

- 超宽禁带半导体材料光电子器件技术

- 其他新型半导体材料物性研究与应用技术

 

 

S206/W206  半导体装备与智能制造

随着高频、大功率微电子器件和高光效更短波长光电子器件需求的增加和进一步提高器件性能的要求, III族氮化物衬底材料制备装备、新型模板材料制备装备、高温外延材料装备、新型芯片、封装制备装备以及新型检测设备,成为第三代半导体研究和产业高度关注的方向之一,也是新型半导体材料及器件技术发展的基础和支撑。

同时,分会也将探讨“中国制造2025”为半导体装备技术带来的新机遇,并围绕智能制造、工业4.0、智能机器人、智能工厂、智能产线、智慧物流、MES系统等内容展开热点话题交流与实际解决方案。

 

征文方向:

- 第三代半导体(含固态照明)外延材料及衬底相关装备技术

- 第三代半导体器制备相关装备

- 第三代半导体(含固态照明)封装相关装备技术

- 第三代半导体(含固态照明)材料分析测试相关装备技术

- 第三代半导体器件及应用产品相关检测装备

- 其它和第三代半导体技术相关的装备

 

 

S207/W207  可靠性与热管理技术

芯片结温一直是制约半导体器件功能和寿命的重要因素,相关的热管理技术与可靠性分析已经从单个产品朝整个系统的面向发展。在这一过程中新型散热材料、热管理技术、面向可靠性设计、故障数据与失效分析、制造过程中的控制及可靠性筛选、寿命加速老化测试方法、失效模式与仿真模拟等技术的进步等都影响整个系统的可靠性。

 

征文方向:

- 新型散热材料

- 热管理技术

- 面向可靠性设计

- 故障诊断与预测

- 失效检测与失效分析

- 寿命加速老化测试和预测方法

- 失效模式与仿真模拟

- 制造过程中的控制及可靠性筛选

 

 

S208/W208  Micro-LED与其他新型显示技术

半导体发光器件是显示技术与照明技术的共同基础。近年来,随着各种半导体发光材料和器件的不断发展,新型显示技术与照明技术的结合更加紧密,为未来显示与照明技术的交叉和多元化应用奠定了基础。从器件角度看,新型显示与照明技术所对应的发光器件包括:Micro-LED、有机发光二极管(OLEDs)、量子点发光二极管(QLEDs)、半导体激光器、钙钛矿发光二极管(PerLEDs),以及其他新型半导体发光器件。其中,Micro-LED近年来发展尤为迅速。这些器件涉及的共性关键技术包括:发光效率、工作电压、显色指数、寿命和可靠性、散热技术等。从系统应用看,新型显示与照明技术还涉及到新型基板、电路驱动与控制、面板制造工艺、激光技术等,对新型显示与照明技术的发展起着重要的作用。

 

征文方向:

- Micro-LED 材料、器件和应用技术

- OLED材料、器件和应用技术

- 激光显示与照明技术

- QLED材料、器件和应用技术

- PerLED及其他新型发光器件

-发光器件和应用的可靠性技术

-显示用先进成膜技术

-柔性基板技术和封装技术

-透明导电材料与技术

-新型显示用电路驱动与控制技术

 

 

征文流程

  1.  作者提交符合APA撰写规范并符合模板排版格式的论文全文;如只有口头报告或Poster展出意向的投稿者,请提交摘要与论文投稿信息表。
  2.  投稿录用方式:口头报告、POSTER、入刊会议论文集
  3.  作者依据组委会的录用通知准备材料:
    1. 口头报告:作者需准备演示文件(PPT/PDF);
    2. POSTER:作者需准备POSTER文件 (组委会将对POSTER进行编号并告知作者。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并按照编号在POSTER展示区域自行张贴)
    3. 入刊会议论文集:按照专家评审意见修改论文;如需收入IEEE xplore,必须提交版权声明。

注:

  1. 官方网站(http://www.ifws.org.cn/en/paperhttp://www.sslchina.org/en/paper)提供模板下载,请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料,以便顺利通过论文审核。
  2. 优质论文会被遴选在IEEE Xplore Digital Library发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。

 

 

 

征文要求

  1. 基本要求:

   1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文。

   2) 主题突出,内容层次分明,数据准确,论述严谨,结论明确,采用法定计量单位。

   3) 按照组委会提供的模板排版全文,论文全文格式要求为WORD,内容不超过4页。

  1. 语言要求:

   1) 作者须提交文体规范的英文论文;

   2) 演讲语言可以使用中文或英文,但必须用英文演示(PPT或PDF文档)。

注:含有商业性宣传内容的论文,不予安排在论坛演讲。

 

 

重要期限及提交方式

  1. 论文全文提交截止日期:2018年8月15日
  2. 论文全文录用通知:2018年8月30日
  3. 口头报告演示文件(PPT或PDF)与POSTER电子版提交截止日:2018年10月15日
     

 

组委会联系方式

白璐(Lu BAI)

电话:010-82387600-602

邮箱:papersubmission@china-led.net

 

 

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