S207/W207 S207/W207-可靠性与热管理技术

中方主持人:

分会场地:深圳会展中心
时间安排:10-24 14:00 - 17:30

芯片结温一直是制约半导体器件功能和寿命的重要因素,相关的热管理技术与可靠性分析已经从单个产品朝整个系统的面向发展。在这一过程中新型散热材料、热管理技术、面向可靠性设计、故障数据与失效分析、制造过程中的控制及可靠性筛选、寿命加速老化测试方法、失效模式与仿真模拟等技术的进步等都影响整个系统的可靠性。

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