S206/W206 S206/W206-半导体装备技术

中方主持人:

分会场地:深圳会展中心
时间安排:10-24 09:00 - 17:30

随着高频、大功率微电子器件和高光效更短波长光电子器件需求的增加和进一步提高器件性能的要求, III族氮化物衬底材料制备装备、新型模板材料制备装备、高温外延材料装备、新型芯片、封装制备装备以及新型检测设备,成为第三代半导体研究和产业高度关注的方向之一,也是新型半导体材料及器件技术发展的基础和支撑。

同时,分会也将探讨“中国制造2025”为半导体装备技术带来的新机遇,并围绕智能制造、工业4.0、智能机器人、智能工厂、智能产线、智慧物流、MES系统等内容展开热点话题交流与实际解决方案。

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