S201-LED芯片、封装与模组技术

中方主持人:

分会场地:深圳会展中心6层水仙厅
时间安排:10-24 09:00 - 17:30

白光LED过去十年的快速发展一直围绕着对光效和成本的不懈追求。经过LED照明的市场起伏与行业洗牌,在进入“十三五“后的新经济、新动能环境下,LED产业又有哪些发展机遇?芯片与封装制造技术又有哪些最新进展?倒装LED芯片进入成熟期,它的性能优势与价格调整,不仅影响到芯片的市场趋势,更影响到封装、模组的技术走向,倒装芯片的广泛应用,推动了芯片级封装(CSP)以及大功率、高光密度FC-COB的技术革命,改变了传统支架封装与高功率陶瓷封装的两头为大的格局。硅基LED获国家科技发明一等奖后,再次成为行业热题,这又将如何改变芯片与封装应用的市场前景?

 LED芯片工艺、封装材料、荧光粉涂覆、透镜设计、晶圆级封装、基于高压交流驱动的集成光引擎(DOB)等上中游技术都将呈现出怎样的最新进展和发展趋势?上中游技术革新将在未来的产业格局变迁中发挥怎样的作用?敬请关注芯片、封装与模组技术的最新发展动向。

 

分会程序委员会

分会主席

江风益——南昌大学副校长

刘国旭——易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官

分会委员

刘军林——南昌大学教授

峰——西安交通大学教授

伊晓燕——中国科学院半导体研究所研究员

莫庆伟——广东德豪润达电气股份有限公司LED芯片事业部副总裁

郭伟玲——北京工业大学教授

会议日程

S201-LED芯片、封装与模组技术 / S201-Technologies for LED Chip, Packaging and Modules

时间:2018年10月24日上午9:00 -12:00

地点:深圳会展中心•六层水仙厅

Time: Oct 24th, 2018 Morning 9:00 -12:00

Location: Shenzhen Convention and Exhibition Center • 6th Floor Narcissus Hall

主持人

Moderator

江风益/ JIANG Fengyi

南昌大学副校长/ Vice President of Nanchang University

刘国旭/Jay LIU

易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼CTO / Executive Vice President & CTO of ShineOn (Beijing) Technology

伊晓燕/YI Xiaoyan

中国科学院半导体研究半导体照明研究中心研究员,总工程师/ Professor & Chief Engineer of R&D Center for Solid-State Lighting, Institute of Semiconductors, Chinese Academy of Sciences

08:30-08:55

无荧光粉LED照明技术进展

Status and Prospect of Pure LED Lighting Technology

江风益/ 张建立    南昌大学教授

ZHANG Jianli      Professor of Nanchang University

08:55-09:20

AlGaN nanowire UV LED using graphene as substrate and transparent electrode

Helge WEMAN    挪威科学技术大学教授、挪威科学技术院院士、挪威CrayoNano AS创始人兼首席技术官

Helge WEMAN    Professor of the Norwegian University of Science and Technology (NTNU); Academician of the Norwegian Academy of Technical Sciences (NTVA); Founder & CTO of CrayoNano AS, Norway

09:20-09:45

激光打孔和双衬底转移技术制备金字塔型柔性氮化镓基LED

Pyramid-type flexible gallium nitride based LED fabricated by laser ablation and dual substrate transfer technology

云峰    西安交通大学教授

YUN Feng    Professor of Xi'an Jiaotong University

09:45-10:05

全光谱LED照明用荧光粉现状及趋势

Prospect and Advances of Phosphors for Full-spectrum lighting white LEDs

刘荣辉    有研稀土新材料股份有限公司发光事业部主任/有研总院博导

Prof. LIU Ronghui    Director of Luminescent Materials and Special lamp Dept. of Grirem Advanced Materials Co., Ltd.

10:05-10:20

茶歇/Coffee Break

10:20-10:40

多应用场景下LED倒装芯片技术研究及展望

Research and Prospects of LED Flip Chip Technology in Various Application Scenarios

张威    华灿光电股份有限公司研发中心经理

ZHANG Wei    Manger of the R&D Center at HC SemiTek Corporation

10:40-11:00

薄膜倒装芯片及其芯片级封装与应用

Thin Film Flip Chips and its Chip-Scale Packaging and Applications

李刚    深圳大道半导体有限公司总经理兼产品总监

LI Gang    General Manager & Product Director of Shenzhen Dadao Semiconductor Co., Ltd

11:00-11:20

倒装芯片应用于新世代液晶显示器技术,

Flip Chip LED For New LCD Display Technologies

刘宇轩 广东德豪润达电气股份有限公司Led芯片事业部研发部部长

Liu YuHsuan, R&D Department Manager of Led Chip Business Unit, Elec-Tech International Co., Ltd.

11:20-11:45

聚合物薄膜中MAPbBr3量子点降解的研究

Research on Degradation of MAPbBr3 Quantum Dot embedded in Polymer Film

林岳    厦门大学副教授

LIN Yue    Associate Professor of Xiamen University

11:45-12:00

Preparation of carbon dots by microwave synthesis for white LED devices

张盛楠  西安交通大学

Dr ZHANG Shengnan  Xi'an Jiaotong University

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