PART I: 第七届中国国际半导体照明论坛大会（2010年10月15日上午 & 16日下午） |
大会I：在开幕式和“2010国家半导体照明创新大赛”颁奖典礼导引之下，有关半导体照明现状综述与发展战略的大会主题报告将依次展开。在21世纪第一个十年的关头，我们审视新兴的半导体照明给照明领域带来了哪些变革，各国如何相继出台激励政策助推半导体照明的快速发展；面对未来，我们考虑需要怎样的战略思想…… | 大会II：后危机时代半导体照明的发展会受哪些影响？海内外的企业家们将畅谈相关的市场与产业发展策略。嘉宾组合的焦点对谈，将以“展望新十年，半导体照明技术的重大突破、应用热点和市场竞合格局”为主题，与台下互动式展开，整个论坛在高潮中闭幕，但我们对于未来的憧憬与期待却永远也不会结束…… |
PART II: 第七届中国国际半导体照明技术分会（2010年10月15日下午 & 16日上午） |
P2U1: 材料与装备技术 | P2U2: 芯片与器件技术 协办：上海蓝宝光电材料有限公司 / 晶科电子（广州）有限公司 / 北京宇极科技发展有限公司 |
由于LED材料的特殊性，目前市场上价格仍然非常昂贵。而在能量转换效率、热量管理和生产成本方面，LED仍然有进一步提升的空间。材料与装备技术对于LED性价比的提升至关重要，也是LED照明市场获得发展的重要因素。本会将围绕这些重点展开讨论。 | 在过去的一年里，LED芯片企业数量快速增长，LED芯片业进入群雄逐鹿的战国时代。在这种情况下，如何发展自己的核心技术，在市场中立足崛起，LED芯片业正面临考验。本会将重点讨论LED芯片制造技术新进展，包括扭矩传感器，注重最终应用的LED芯片与模组光源技术，以及光子晶体和纳米结构在LED中的应用等等，让您受益匪浅。 |
P2U3: 封装与模组技术 协办：福建中科万邦光电股份有限公司 | P2U4: 热管理与可靠性技术 |
封装作为LED产业链上的重要一环，涉及多种材料及制作工艺，在应用市场的驱动之下，与现今芯片技术的变革思想相呼应，本会将重点讨论封装材料与模组技术的新进展，可提高LED光输出、寿命和可靠性的创新封装。 | 与其它的灯源相比，热管理对于LED的性能和使用寿命至关重要，LED要实现大规模应用必须解决可靠性问题。为此，本会将探讨影响LED可靠性的关键因素，以及高性能、低成本的热管理解决方案。 |
P2D1: 驱动、电源与控制技术 | P2D2: 系统集成与设计 协办：飞利浦（中国）投资有限公司 |
LED驱动与控制装置的性能直接影响LED器具的整体效果和使用寿命，而现在驱动器的寿命及可靠性已经成为LED照明的软肋。本会将以延长实际使用寿命为目标，围绕宽范围、高能效、低成本的创新驱动与控制方案，以及如何解决电源变换等问题展开技术交流。 | 从LED器件到适应于多种用途的显示及照明等设备，需要将光源、灯具及供电等器件系统集成，并予以良好的光学、热学、电学和机械结构等设计。今天，有哪些新的技术思路进行系统集成与设计，实际效果又如何，请关注本会研讨。 |
P2D3: 显示应用 协办：香港应用科技研究院 | P2D4: 照明与创新应用 协办：GE照明集团 / 惠州雷士光电科技有限公司 |
在重大工程项目牵引下，现代城市景观、新媒体、广告宣传、城市数字化、低碳社会等等，都直接推动了各种LED显示应用产品的迅速发展。显示与背光应用已经成为当今LED市场的一大热点，针对需求，显示应用的发展趋势和前沿技术又是什么，倾听本会海内外专家剖析。 | 主要研讨如何以新的理念去设计照明工程，才能更好地发挥LED的特点与优势。而以人性化、智能化与多样化为发展特点的半导体照明应用，又将不断扩展至哪些领域…… |
PART III: 第七届中国国际半导体照明专题分会（2010年10月14日 & 10月15日下午 & 10月16日上午） |
P3C1: 2010 国际SSL标准与检测讲座 协办：杭州中为光电技术有限公司 / 飞利浦（中国）投资有限公司 | P3C2: 2010 MOCVD技术国际短期培训班 承办：德国爱思强股份有限公司 |
本届国际SSL标准与检测讲座将围绕能效、标准与检测三个主题，交流各国LED照明标准、照明节能标准化进程以及LED检测技术的发展；分析SSL标准与检测发展的障碍，探讨国际及区域间合作的途径。此外，还将涉及ZHAGA、实验室间互认检测结果等业界十分关注的内容。 | 大功率LED的市场需求以及LED的广泛应用对当今主要的芯片培育设备MOCVD提出了更高的质与量的要求。MOCVD呈现出大型化、特色化以及使用材料多样化的发展趋势。目前MOCVD生产技术取得了哪些突破，未来又将采取哪些措施应对市场的发展需求？您将在本会找到答案。 |
P3C3: 2010 OLED Lighting 协办：欧司朗光电半导体亚洲有限公司 | P3C4: 日本SSL実装新技術探討 协办：宏进科技有限公司 |
作为新一代照明技术，OLED以其低成本、高光效、轻薄、响应时间快等特性，迅速占领了小型电子设备市场。但是其寿命短、无法实现大尺寸屏幕量产等缺点，使OLED的发展进入瓶颈。另外，OLED与LED市场互补的同时，必将与LED竞争市场份额。本会将就OLED发展瓶颈及前景等问题展开讨论，寻求解决之道。 | CHINASSL首次开辟的海外专场。今年，先把业界颇为关注却又知晓不多的日本半导体照明产业发展的最新情况带给听众，介绍日本产业的新动向，为半导体照明企业发展提供借鉴。 |
P3C5:“政策与产业发展”峰会 承办：广东省LED产业联盟 | P3C6:“市场与企业创新”峰会 协办：LEDinside |
企业发展离不开政策的引导。如何最有效地利用国家的各项政策，推动企业发展，成为困扰众多企业的难题。本会特邀部、省级有关部门领导，以及知名企业代表，共同解读产业政策，就人才、标准等难题出谋划策。 | LED的发展日新月异，各领域的应用让人惊喜连连。来自海内外的强势企业，将挑选其最有创意或国际上获奖的产品，在本会上对其创新理念和产品核心价值进行诠释。LEDinside的市场专家还将从战略高度，对产品进行深度分析，让我们在赞叹之余，继续思考和期盼产品发展的新目标、新高度。 |
P3C7:“竞合与企业谋略”峰会 承办：深圳市LED产业联合会 | P3C8: 2010 PV & LED技术与合作论坛 承办：高工LED |
经济全球化的今天，市场竞争越发激烈，细分市场显得格外重要。同时，面对激烈的竞争，企业也需要通过必要的合作提升市场竞争力。本会将围绕LED产业细分市场分析及策略等议题展开讨论，为企业发展出谋划策。 | 面临能源短缺，开源节流是主要问题。半导体照明寿命长、效率高；太阳能取之不尽、廉价无污染。两者相结合，无疑是今后照明产业发展的最佳选择。本会将对国内外的太阳能LED市场进行分析，介绍太阳能LED在各领域的设计方案及应用，探索太阳能LED发展的新方向。 |
PART IV: 第七届中国国际半导体照明展览会（2010年10月14日-16日） |
