时    间

日程安排

会议语言

7月23-24日8:00-22:00

参会代表报到

7月24日上午、下午

MOCVD技术国际短期培训班

7月24日上午

半导体照明企业专利策略讲座

7月24日下午

国际SSL标准与检测讲座

中文和英文
（同声传译）

7月24日下午

第三届新技术、新设备、新产品、新材料发布会

中文

7月24日晚

欢迎晚宴

7月25日上午

论坛开幕式
第二届国家半导体照明产品及应用创新大赛颁奖仪式
大会报告 I

中文和英文
（同声传译）

7月25日下午

外延、芯片及工艺装备分会 I
封装、应用及系统集成分会 I

中文和英文
（同声传译）

7月26日上午

外延、芯片及工艺装备分会 II
封装、应用及系统集成分会 II

中文和英文
（同声传译）

7月26日下午

大会报告 II
论坛闭幕式

中文和英文
（同声传译）

7月26日晚

闭幕晚宴