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日 期 | 时 间 | 地点(深圳会展中心) | 2F 服务区 | 5F 簕杜鹃厅 | 6F 桂花厅 | 6F 茉莉厅 | 6F 水仙厅 | 5F 梅花厅 | 7月23日 | 08.00-22.00 | 参会代表 报到 | | | | | | 7月24日 | 09.00-10.35 | | 半导体照明企业专利策略讲座 | 国际SSL标准与检测讲座 I | MOCVD技术国际短期培训班 I | | 10.35-11.00 | | 茶歇(5F 中厅) | | 11.00-12.30 | | 半导体照明企业专利策略讲座 | 国际SSL标准与检测讲座 I | MOCVD技术国际短期培训班 I | | 13.30-15.00 | | 第三届新技术、新设备、新产品、新材料发布会 | 国际SSL标准与检测讲座 II | MOCVD技术国际短期培训班 II | | 15.00-15.30 | | 茶歇(5F 中厅) | | 15.30-18.00 | | 国际SSL标准与检测讲座 II | MOCVD技术国际短期培训班 II | | 18.30-19.30 | | | | | 欢迎晚宴 | 7月25日 | 09.30-10.30 | 论坛开幕式 抗震救灾表彰仪式 创新大赛颁奖仪式 | | | | | 10.30-12.00 | 大会报告 I | | | | | 12.00-13.00 | | | | | | 论坛午餐 | 13.30-15.40 | | | 外延、芯片及工艺装备分会 I | 封装、应用及系统集成分会 I | | | 15.40-16.00 | | | 茶歇(5F 中厅) | | | 15.30-18.00 | | | 外延、芯片及工艺装备分会 I | 封装、应用及系统集成分会 I | | | 18.30-19.30 | | | | | | 论坛晚餐 | 7月26日 | 09.00-10.30 | | | 外延、芯片及工艺装备分会 II | 封装、应用及系统集成分会 II | | | 10.30-11.00 | | | 茶歇(5F 中厅) | | | 11.00-12.20 | | | 外延、芯片及工艺装备分会 II | 封装、应用及系统集成分会 II | | | 12.30-13.30 | | | | | | 论坛午餐 | 14.00-15.45 | | 大会报告 II | | | | | 15.45-16.15 | | 茶歇(5F 茶花厅) | | | | | 16.15-18.10 | | 大会报告 II | | | | | 18.30-19.30 | | | | | | 闭幕晚宴 |
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