第五届中国国际半导体照明论坛暨展览会(2008深圳)
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主要议题
  时间:2008-04-01  14:58:11    来源:CSA    作者:china-led【字体: 】【收藏】【关闭
论坛焦点

1.    半导体照明市场态势、格局与走向
2.    半导体照明技术的新挑战与发展趋势
3.    半导体照明应用问题的系统解决
4.    半导体照明投资机会与风险
5.    半导体照明标准体系建设
6.    半导体照明知识产权策略
7.    半导体照明全产业链发展战略及实策
8.    半导体照明产业化及特色集群式发展模式探讨
9.    半导体照明与普通照明结合的机制与运作方式研讨
 
1.    征文重点内容

I. 技术专题
-高内量子效率外延技术
-新型外延材料和衬底
-紫外LED
-高效、大功率、长寿命的白光LED
-高电流下的LED效率
-光子晶体和纳米结构在LED中的应用
-用于白光LED的混色及其它新型方法
-LED芯片制造的新进展(出光和散热)
-多芯片封装及模块的设计与优化
-LED封装材料的新发展
-用于大规模生产的LED封装技术
-OLED照明
 
II. 系统集成及其应用专题
-半导体照明市场现状及预测
-LED灯具的光学设计
-直插即用型LED照明系统
-节能型LED照明系统
-奥运等工程照明系统集成解决方案
-高效LED路灯照明
-车用LED照明
-大屏幕LCD显示用LED背光
-LED室内照明技术
-太阳能LED的应用
-投影用LED
-手机闪光灯用LED
-LED显示屏应用技术
-高效驱动电路
-照明设计软件
-奥运、世博工程等绿色照明应用对半导体照明的需求
 
III. 标准、检测及工艺装备专题
-显色测试
-LED测试的新标准
-LED测试仪器
-LED及其系统性能的量化分析
-LED器件可靠性及寿命测试的方法与标准
-MOCVD和其它有关LED的制造设备
-工艺控制及成本管理
 
IV. 产业发展专题
-LED产业热点评述与政策分析
-LED产业投资机会与风险
-LED区域优势与协作发展
-LED专利及许可

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