1.     多晶片外延

2.     新型外延材料和衬底

3.     紫外LED

4.     高效、大功率、长寿命的白光LED

5.     高电流下的LED效率

6.     光子晶体和纳米结构在LED中的应用

7.     用于白光LED的混色及其它新型方法

8.     LED芯片制造的新进展（出光和散热）

9.     多芯片封装及模块的光学、热学和结构的设计与优化

10. LED封装材料的新发展

11. 用于大规模生产的LED封装技术

12. 与OLED照明相关的所有内容

 

1.     固态照明市场现状及预测

2.     LED灯具的光学设计

3.     直插即用型LED照明系统

4.     节能型LED照明系统

5.     照明系统集成解决方案

6.     高效LED路灯照明

7.     车用LED照明

8.     大屏幕LCD显示用LED背光

9.     太阳能LED的应用

10. 投影用LED

11. 手机闪光灯用LED

 

1.     显色测试

2.     LED测试的新标准

3.     LED测试仪器

4.     LED及其系统性能的量化分析

5.     LED器件可靠性及寿命测试的方法与标准

6.     MOCVD和其它有关LED的制造设备

7.     工艺控制及成本管理

 

论坛将安排下列方式，以方便参会代表更好地进行交流：

1.     论坛演讲

2.     张贴稿(poster)

3.     会刊文章

优秀的论文还将推荐选入《半导体学报》，这是由中国电子学会和中国科学院半导体研究所共同主办的学术性期刊,在国内外公开发行，已被EI(光盘版)、EI(网络版)、CA、INSPEC、AJ、CSTPCD中国学术期刊文摘等10多种检索系统收录。

 

1.     尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的有关文稿，主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位。

2.     文稿及论坛的交流语言

Ø     建议文稿采用英文

Ø     按照“征文入选程序”确定的论坛演讲稿和张贴稿的最终语言必须为英文

Ø     与外延技术有关的一个论坛分会限用英文演讲；论坛其它分会及大会主题报告可以采用中文或英文演讲。

 

1.     作者于6月20日前提交论文（PPT或PDF格式电子文档 点击下载PPT论文模板）及征文相关信息表（点击下载征文相关信息表）

2.     组委会审查论文并考虑作者意愿，于 7月20日前确定演讲名单和张贴(poster)名单

3.     进入演讲名单的作者必须在7月30日前提交演讲稿（英文）至组委会，逾期则不能进入大会日程安排演讲

4.     进入张贴(poster)名单的作者，按照组委会有关要求于7月底准备好张贴稿（poster）

5.     优秀文稿推荐选入《半导体学报》

 

为了便于沟通信息，本届论坛将通过 www.sslchina.org  www.china-led.net随时发布有关最新动态，欢迎浏览、反馈信息和在网上提交论文。