打破垄断 多种技术路线并存
     面对LED投资热潮，国内研发选择何种技术路线是业界专家关注的问题。
     据介绍，目前全球实现超高亮LED的方法主要集中在三种技术路线上，一是蓝光芯片加黄光荧光粉；二是紫光芯片加红绿蓝荧光粉；三是红绿蓝芯片混合封装。在这三种技术路线方面，国外申请了大量的专利。中国光电子行业协会光电器件分会秘书长彭万华表示，在数量这么庞大的专利面前，中国要打破垄断，建立自主创新的知识产权，就要在业界提倡多种技术路线并存的发展思路，另辟蹊径。
     有业内人士表示，国内可以分几个梯队进行研究，第一梯队还要围绕国际上主流的技术路线去走，在主要技术路线上创造新的知识产权。以蓝光芯片为例，要研究在蓝宝石衬底或SiC衬底上新的外延和芯片技术。而第二或第三梯队就要研究国外也没有实现批量生产的新方法，如走出国际三种技术路线的包围，开发直接发射白光的芯片；再如，在蓝光芯片方面研发二六族化合物衬底、有机聚合物衬底或GaN衬底。
     北京大学张国义教授介绍说，目前国内外都在对直接发射白光的芯片做研究。江西南昌大学江风益教授他们目前就在对二六族化合物———ZnO衬底进行研究。
     这些新的方法，虽然可以避开国外的专利，但目前仍属于前沿研究，离产业化还相当遥远，因此，应该分配好研发的人力和物力。
     “目前半导体发光技术的瓶颈似乎都集中在芯片制造和器件封装上，但从长远来看，新材料的开发是重中之重。”江风益教授介绍说，“现在国外中高档材料，其光电转换效率为30%，而我国只达到10%左右。如果对材料进一步研究，使其光电转换效率能提高到50%～60%，后边做芯片、封装等就会相对容易得多。”